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电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类

2021-11-24 10:43:09
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电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类

电路板的解剖破坏性切片法一般可分为三类

电路板的质量、问题的发生和解决、工艺的改进都需要微切片(microsectioning)微切片作为观察、研究和判断的基础,是否真的与讨论判断的正确性有很大关系。一般生产线为质量监控(monitoring)或出货时,质量管理为质量保护制成的大量切片,由于匆忙和缺乏经验,只能看到60%或70%真相。有些人甚至看不到一半的真相,没有指导和比较。他们在模糊和模糊的图像下能看到什么?这种切片有什么意义?当然,如果你只是想处理公共事务,如果你真的想做好质量,透彻发现问题来解决问题,你需要仔细切割、研磨、抛掷和咬合,以便有一个清晰可见的微切片,以免造成误判。

分类

解剖破坏性切片法一般可分为三类:

(1)一般切片(正式名称为微切片)

垂直切片可填充通孔区和板面其他区域(VerticalSection也可用于通孔(水平切片)HorizontalSection(见杂志NO:4P37、附图见后)

(2)切孔

用钻石锯片将一排通孔自正中间切成两半,或用砂纸将一排通孔磨成一半,将切半不封胶的通孔放入20x-40x观察三维显微镜下半孔壁的全部情况(或物理显微镜)。此时,如果通孔的背部磨损很薄,底部将是透明的,可以是背光法(Backlight)检查孔铜层的覆盖情况。

(3)斜切片(45)°或30°)

层间45可用于多层板面区域或通孔区域°斜切,然后用实体显微镜观察45°切面上导体间的情况。

制作技巧

除了观察半孔壁原状表面状况的优良切孔法外,其余的销量都很好

仔细抛光可以看到各种真实情况,这是切片成败的关键,也很重要,不能掉以轻心。以下是生产过程的重要性。

3.1取样:

从板上的任何地方取样或用剪床切割特别模具,注意不要太靠近孔边,防止通孔张力和变形,也注意取样方法,先切割,然后用钻石锯片切割样品,减少机械应力的麻烦。

3.2封胶

密封胶的目的是填充通孔,固定要观察的孔壁,防止磨削过程中拖拉伸失真。密封胶通常使用特别的延伸密封产品,如Buhler每个系列的价格都很贵,可以改用其他类型,但透明度好,硬度大,气泡少,如:黑色环氧树脂、牙膏二液环氧树脂密封胶、南宝树脂,甚至绿色油漆也可以充分,注意减少气泡,为了使所有硬化,更需要烤箱催化速度适当响应。

为了方便密封胶的切割,正式的方法是用柔性弹簧夹具夹住样品,以保持密封时的直立状态。圆柱形蓝色橡胶模具中填充了正式切片的密封胶体。硬化后,只要挤压橡胶模具,样品圆柱就很容易推出,非常方便。这种特别的橡胶模具也是Buhler在中国很难买到产品。一般麻烦简单的方法有:

3.2.1在锯短铝管内壁喷洒脱模剂,用双面胶带将样品直立在玻璃板上,然后将铝管套在样品周围,使管下缘与玻璃板表面紧密连接,防止胶水泄漏。硬化后,更容易取出圆柱形或用漏斗斜壁模具脱模。

3.2.在热压模具中,用胶粉填充通孔,同时硬化成实体,使其在各种切片圆中美观。

3.2.3用钢梢串起多片,在特别模具中同时用液胶填充多片,同时可磨多片,称为Nelson-Zimmer可同时磨九个圆柱体,每个圆柱体可密封5.6片,是一种大量的做法。

3.2.4.购买现成的压克力模具,将样品放入密封胶中。

3.2.简单的方法是将胶体涂在纸上,使切割孔慢慢刮过胶体表面,强迫软膏挤入孔中,然后倒入板槽缝中,集中在烤箱中硬化,也可以用绿色油漆填充。

3.2.6少量切割样品可以直接用竹签填充孔,然后直立烘烤。后两种可以节省磨削时间,因为胶体很少。然而,保持磨削表面的水平取决于功夫和手势,但这种简单的方法制作了优良的好切片。

3.3磨片(Grinding):

它是利用砂纸的切割力将样品磨到孔的中间,观察孔壁截面的步骤。为了节省大量的生产时间,多速适合转盘速度适合研磨方法,可以用背胶砂纸粘贴在盘子上,也可以用边缘匝固定器固定纱纸,或者纸有中心孔进入轴,湿度和高速旋转;砂纸将平放在盘子上,可以研磨。少量简单的切割样品,只要手在一般砂纸上平磨,甚至可以节省转盘,上述砂纸数量适合以下。

3.3.将1220号粗磨至孔壁断层的两条并行线,注意喷水或其它液体以减热。

3.3.2改用400号再磨

电路板的解剖破坏性切片法一般可分为三类

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