电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类

电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类

电路板的解剖破坏性切片法一般可分为三类

电路板的质量、问题的发生和解决、工艺的改进都需要微切片(microsectioning)微切片作为观察、研究和判断的基础，是否真的与讨论判断的正确性有很大关系。一般生产线为质量监控(monitoring)或出货时，质量管理为质量保护制成的大量切片，由于匆忙和缺乏经验，只能看到60%或70%真相。有些人甚至看不到一半的真相，没有指导和比较。他们在模糊和模糊的图像下能看到什么？这种切片有什么意义？当然，如果你只是想处理公共事务，如果你真的想做好质量，透彻发现问题来解决问题，你需要仔细切割、研磨、抛掷和咬合，以便有一个清晰可见的微切片，以免造成误判。

分类

解剖破坏性切片法一般可分为三类：

(1)一般切片(正式名称为微切片)

垂直切片可填充通孔区和板面其他区域(VerticalSection也可用于通孔(水平切片)HorizontalSection(见杂志NO：4P37、附图见后)

(2)切孔

用钻石锯片将一排通孔自正中间切成两半，或用砂纸将一排通孔磨成一半，将切半不封胶的通孔放入20x-40x观察三维显微镜下半孔壁的全部情况（或物理显微镜）。此时，如果通孔的背部磨损很薄，底部将是透明的，可以是背光法（Backlight)检查孔铜层的覆盖情况。

(3)斜切片(45)°或30°)

层间45可用于多层板面区域或通孔区域°斜切，然后用实体显微镜观察45°切面上导体间的情况。

制作技巧

除了观察半孔壁原状表面状况的优良切孔法外，其余的销量都很好

仔细抛光可以看到各种真实情况，这是切片成败的关键，也很重要，不能掉以轻心。以下是生产过程的重要性。

3.1取样：

从板上的任何地方取样或用剪床切割特别模具，注意不要太靠近孔边，防止通孔张力和变形，也注意取样方法，先切割，然后用钻石锯片切割样品，减少机械应力的麻烦。

3.2封胶

密封胶的目的是填充通孔，固定要观察的孔壁，防止磨削过程中拖拉伸失真。密封胶通常使用特别的延伸密封产品，如Buhler每个系列的价格都很贵，可以改用其他类型，但透明度好，硬度大，气泡少，如：黑色环氧树脂、牙膏二液环氧树脂密封胶、南宝树脂，甚至绿色油漆也可以充分，注意减少气泡，为了使所有硬化，更需要烤箱催化速度适当响应。

为了方便密封胶的切割，正式的方法是用柔性弹簧夹具夹住样品，以保持密封时的直立状态。圆柱形蓝色橡胶模具中填充了正式切片的密封胶体。硬化后，只要挤压橡胶模具，样品圆柱就很容易推出，非常方便。这种特别的橡胶模具也是Buhler在中国很难买到产品。一般麻烦简单的方法有:

3.2.1在锯短铝管内壁喷洒脱模剂，用双面胶带将样品直立在玻璃板上，然后将铝管套在样品周围，使管下缘与玻璃板表面紧密连接，防止胶水泄漏。硬化后，更容易取出圆柱形或用漏斗斜壁模具脱模。

3.2.在热压模具中，用胶粉填充通孔，同时硬化成实体，使其在各种切片圆中美观。

3.2.3用钢梢串起多片，在特别模具中同时用液胶填充多片，同时可磨多片，称为Nelson-Zimmer可同时磨九个圆柱体，每个圆柱体可密封5.6片，是一种大量的做法。

3.2.4.购买现成的压克力模具，将样品放入密封胶中。

3.2.简单的方法是将胶体涂在纸上，使切割孔慢慢刮过胶体表面，强迫软膏挤入孔中，然后倒入板槽缝中，集中在烤箱中硬化，也可以用绿色油漆填充。

3.2.6少量切割样品可以直接用竹签填充孔，然后直立烘烤。后两种可以节省磨削时间，因为胶体很少。然而，保持磨削表面的水平取决于功夫和手势，但这种简单的方法制作了优良的好切片。

3.3磨片(Grinding)：

它是利用砂纸的切割力将样品磨到孔的中间，观察孔壁截面的步骤。为了节省大量的生产时间，多速适合转盘速度适合研磨方法，可以用背胶砂纸粘贴在盘子上，也可以用边缘匝固定器固定纱纸，或者纸有中心孔进入轴，湿度和高速旋转；砂纸将平放在盘子上，可以研磨。少量简单的切割样品，只要手在一般砂纸上平磨，甚至可以节省转盘，上述砂纸数量适合以下。

3.3.将1220号粗磨至孔壁断层的两条并行线，注意喷水或其它液体以减热。

3.3.2改用400号再磨

电路板的解剖破坏性切片法一般可分为三类

电路板的解剖式破坏性切片法大体上可分为三类