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天津电路板焊接费用

2021-11-24 11:07:03
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天津电路板焊接费用
详细介绍:

公司秉承诚信的服务理念,专注于电路板焊接成本的生产

电路板焊接缺陷

1.电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔可焊性差,会产生虚拟焊接缺陷,影响电路中部件的参数,导致多层板部件和内线导通不稳定,导致整个电路功能失效。所谓可焊性,是指金属表面被熔融焊料润湿,即焊料金属表面形成相对均匀、连续、光滑的附着膜。

影响印刷电路板可焊性的主要因素有:

焊料的成分和性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分,由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.杂质含量应有确定的分比控制,以防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传热去除锈蚀,帮助焊料润湿焊板电路表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。

焊接温度和金属板表面清洁度也会影响焊接性能。如果温度过高,焊料的扩散速度就会加快。此时,良好的活性会使电路板和焊料的溶解表面速度适合氧化,产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响焊接性能和缺陷,包括锡珠、锡球、开路、光泽差等。

2.翘曲引起的焊接缺陷

由于应力变形,电路板和部件在焊接过程中翘曲,导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上下温度不平衡引起的。对于大PCB,因为板本身的重量也会翘曲。普通PBGA装置距印刷电路板约0.5mm,如果电路板上的设备较大,当电路板冷却后恢复正常形状时,如果设备升高0,焊点将长期处于应力作用下mm足以导致虚焊开路。

3.电路板的设计影响焊接质量

在布局上,当电路板尺寸过大时,虽然焊接容易控制,但印刷线长,阻抗增加,抗噪声能力降低,成本增加;散热过小,焊接不易控制,相邻线路容易相互干扰,如电磁干扰。因此,有需要优化PCB板设计:

(1)缩短高频元件之间的连接,减少EMI干扰。

(2)重量大(如超过20g)元件应用支架固定,然后焊接。

(3)加热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的δT由于缺陷和返工,热敏元件应远离热源。(4)元件布置应尽可能平行,不仅美观,而且易于焊接,应大规模生产。电路板设计为4∶3.良好的矩形。不要突变导线宽度,以免接线不连续。铜箔在电路板长时间加热时容易膨胀脱落。因此,应避免使用大面积铜箔。

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