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天津生产电路板焊接

2021-11-24 11:30:49
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天津生产电路板焊接
详细介绍:

随着经济的发展进步,我公司生产的生产电路板焊接产品也在更新换代,其规格如下:

我公司是一家集设计、生产、制造为一体的厂家,我公司生产的电路板焊接产品应用越来越广泛。详情如下:

生产电路板焊接工艺方法:

在焊接BGA之前,PCB和BGA都要在80℃~90℃,10~在恒温烤箱中烘烤20小时,目的是除潮,适当调节不同程度的烘烤温度和时间CB和BGA焊接可以直接进行。特别是在以下所有操作中,应佩戴静电环或性能稳定手套,以避免静电损坏芯片。焊接BGA以前,BGA在P中准确对准CB上焊盘。光学对位和手工对位有两种方法。主要手工对位,即BGA的四周和PCB上焊盘周围的丝线对齐。这里有一个诀窍:BGA即使没有全部对齐,即使锡球和焊盘偏离30%由于焊盘与焊盘之间的张力,锡球在熔化过程中会自动对齐焊盘。对齐操作完成后,PCB放在BGA用心服务工作站支架,固定,使其与BGA维修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴比B大G)A稍大一点),然后选择相应的温度曲线,开始焊接,待温度曲线完成,冷却,然后完成BGA的焊接。

BG在生产和调试过程中是不可避免的ABG更换损坏或其他原因A。BGA拆卸B也可以在维修工作站完成GA工作。B拆卸GA可视为焊接BGA逆向过程。不同的是,温度曲线完成后,B应使用真空吸笔GA吸走,不使用镊子等其他工具的原因,是为了避免因用力过大而损坏焊盘。取下BGA的PCB趁热除锡(去除焊盘上的锡),为什么要趁热操作?因为热PCB相当于预热功能,可以更容易地保护除锡工作。这里使用吸锡线,操作时不要用力过大,以免损坏焊盘,保护PCB上焊盘平整后,可焊接BGA的操作了。

取下的BGA可以再焊接吗?答案是肯定的。但在此之前,有一个关键步骤,那就是植球。植球的目的是将锡球重新植入BGA在焊盘上可以在焊盘上实现GA同样的排列效果。这里详细介绍一下植球。这里需要两个工具钢网和吸锡线。

我们将严格控制每一个质量控制,为您提供优良的电路板焊接产品和周到的服务。您的信任和支持是我们前进的动力。

收到我们的生产电路板焊接产品后,客服24小时在线提供咨询服务,为您解决售后相关问题,期待与您的合作。

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