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天津制作电路板焊接

2021-11-24 11:30:16
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天津制作电路板焊接
详细介绍:

我公司是一家集设计、生产、制造为一体的厂家,我公司生产的制作电路板焊接产品使用情况日渐广泛。其详情简介如下:

公司秉承诚信的服务理念,专注于电路板焊接生产

制作电路板焊接去除锡渣:

首先,我们需要BGA去除多余的锡渣需要BGA表面光滑,无毛刺(锡形成)。

销量好-涂抹助焊膏(剂)

把BGA放在导电垫上,BGA在表面涂少量助焊膏(剂)。

优良步-去除锡球

B采用吸锡线和烙铁GA锡球。将吸锡线放在助焊膏上,将烙铁放在吸锡线上

在你在BGA将焊铁加热吸锡线,熔化锡球,然后将洗锡线划到表面。

注:不要让烙铁压在表面。压力过大会使表面出现裂缝,刮掉焊盘。一次用吸锡线通过B,以达到良好的效果GA表面。在焊盘上留下少量助焊膏,使植球更容易。

第三步-清洁

立即用工业酒精(洗板水)清洗BGA此时,及时清洁表面可以使残留的助焊膏更容易去除。

用摩擦运动去除BGA表面的助焊膏。保持移动清洁。清洁时总是从边缘开始,别忘了角落。

清洁每一个BGA使用干净的溶剂

第四步-检查

建议在显微镜下检查。观察干净的焊盘、损坏的焊盘和未移除的锡球。

注:由于焊剂的腐蚀性,建议不要立即清洗球。

第五步-过度清洗

B去离子水和刷和刷子GA用力擦洗表面。

注:为达到良好的清洗效果,用刷子从封装表面的一个方向往一个角落来回清洗。循环擦洗。

第六步-冲洗

B去离子水和刷和刷子GA冲洗表面。这有助于从B中残留焊膏GA去除表面。

接下来让BGA空气中风干。用第四步反复检查BGA表面。

假如B在植球前GA放置一段时间后,基本上可以确认它们非常干净。不建议使用BGA在水中浸泡太久。

上述操作完成后,就可以植球了。这里需要钢网和植台。

如果您对我们的电路板焊接产品感兴趣,请随时联系我们。我们将根据您的需要制定适当的计划供您参考和选择。我们真诚期待与您合作。

本公司一向秉承“共赢+效率+诚意”服务理念,非常重视客户采购以及后期制作电路板焊接产品使用中的各种问题,以服务利,期待与您的合作。

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