PCB电路板设计的五大关键点

PCB电路板设计的五大关键点

PCB电路板设计的五个关键点

对于电路板行业的激光切割或钻孔，只需要几瓦或十瓦以上的UV柔性电路板的使用在消费电子产品、汽车工业或机器人制造技术中变得越来越重要，不需要千瓦激光功率。因为UV激光加工系统具有灵活的加工方法效果适当，加工工艺灵活可控，成为柔性电路板和薄PCB诚实的激光钻孔和切割业务。

如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安然无需其他保护装置。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成无益物质的排放。再加上其直观易操作的软件控制，激光技术正在取代传统的机械技术，节省了特别刀具的成本。CO2激光还是UV激光？

例如PCB波长约为10．6μm的CO2激光系统。其加工成本相对较低，激光功率可达数千瓦。但在切割过程中会产生大量的热能，导致边缘严重碳化。

UV激光波长为355nm。这种波长的激光束很容易聚焦光学。U的激光功率小于20瓦V光斑直径仅为20μm–它产生的能量密度甚至与阳表面相当。

UV激光加工的优点

UV激光特别适用于切割和标记硬板、软硬组合板、软板及其辅助材料。那么，这种激光过程有什么好处呢？

在SMT工业电路板分板和PCB微钻等行业，UV激光切割系统具有很大的技术优势。根据电路板材料的厚度，激光沿所需轮廓切割一次或多次。材料越薄，切割速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲，则只会划伤材料表面；因此，二维码或条形码可以标记在材料上，以跟踪后续过程的信息。

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