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pcb板制作时,多层板是如何压制的?
pcb多层板制作时如何压制?
pcb多层板压合是利用高温高压后半固化板加热固化,将一块或多块内层蚀刻成多层板(黑氧化处理)和铜箔的过程。压力是制造PCB多层板的重要工艺。
pcb制造多层板时如何限制?
1、压力锅
这是一种高温饱满水蒸气和高压容器,pcb制作板材时,可将层压后的基板样品放置一段时间,强迫水气进入板材,然后取出板材样品,放置在高温熔锡表面进行测量
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