电路板工艺流程是什么？

电路板工艺流程是什么？

电路板的工艺流程是什么？

电路板厂的做板工艺是怎样做的？电路板厂家的工艺流程是什么？

有时客户经常好奇电路板的工艺流程是什么，甚至有些同行也很困惑，经常有客户问，板很简单，你说价格，事实上，PCB电路板的工艺取决于电路板的层数、过孔、线宽线距等CB大公司审核文件需要两天时间。例如，它是一个软硬结合板。机器的要求离不开公司的管理水平。无论是简单还是复杂，以下是电路板的工艺：

1、开料

意图：根据工程资料MI在符合要求的大板上，切成小块生产板．满足客户要求的小板．

工艺：大板→按MI切板→刮板→啤圆角\磨边→出板

2、钻孔

意图：根据工程资料，在符合要求尺度的板材上钻出所需孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\用心服务

3、沉铜

意图:沉铜是用化学方法在绝缘孔壁上堆积一层薄铜．

工艺：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸泡%稀H2SO4→加厚铜

4、图形搬运

意图：图形处理是将菲林上的图片处理到板上

工艺:(蓝油工艺):磨板→印刷销售表面→干燥→印刷表面→干燥→爆炸→冲影→查看；(干膜工艺):麻板→压膜→静态→对位→曝光→静态→冲影→查看

5、图形电镀

意图：图形电镀是在线路图形暴露的铜皮或孔壁上电镀所需厚度的铜层和所需厚度的金镍或锡层．

工艺:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

6、退膜

意图：用NaOH溶液退出抗电镀覆盖膜，暴露非线铜层．

工艺：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦拭→过机；干膜：放板→过机

7、蚀刻

意图：蚀刻是利用化学反应法腐蚀非线路部位的铜层．

8、绿油

意图：绿油是将绿油菲林的图形搬到板上，以维护线路，防止焊接零件时线路上的锡

工艺:磨板→印刷光绿油→刮板→曝光→冲影；磨板→印刷销售面条→烘板→印刷面条→烘板

9、字符

意图：字符是易于识别的标志

流程：绿油终结后→冷却静置→调网→打印字符→后结

10、镀金手指

意图：将镍\金层涂在插头手指上，使其具有硬度性能

工艺:上板→除油→洗两次→微蚀→洗两次→酸洗→镀铜→洗涤→镀镍→洗涤→镀金

镀锡板(并列工艺)

意图:喷锡是在未覆盖阻焊油的暴露铜表面喷涂一层铅锡，保持铜表面不腐蚀氧化，保护良好的焊接性能．

工艺：微蚀→风干→预热→松香涂层→焊锡涂层→热风平整→风冷→洗涤风干

11、成型

意图：通过模具冲压或数控锣机锣形成客户需要的形状，有用的锣、啤板、手锣、手切

注：数据锣机板和啤板精度好，其次是手切板most低具只能做一些简单的外观．

12、测验

意图:电子90%开路、短路等影响功能的缺点，检测目视不易发现．

流程:上模→放板→测试→合格→FQC检查→不合格→用心服务→返回检查→OK→REJ→报废

电路板的工艺流程是什么？

电路板工艺流程是什么？