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电路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析

2021-12-10 16:43:56
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电路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析

焊盘焊接时容易脱落的原因分析

在使用电路板的过程中,焊盘经常脱落,特别是在维护电路板时,使用电烙铁时,焊盘很容易脱落。本文分析了焊盘脱落的原因,并采取了相应的对策。

焊盘焊接时容易脱落的原因分析:

1.板材质量问题。由于铜箔与环氧树脂之间树脂粘附附着力差,即使大面积铜箔的电路板铜箔稍加热或在机械外力下,也容易与环氧树脂分离,导致焊盘和铜箔脱落。

2.电路板储存条件的影响。由于天气或长期储存在潮湿的地方,电路板的吸湿含水量过高。为达到理想的焊接效果,补偿水挥发带走的热量,延长焊接温度和时间。这种焊接条件容易导致电路板铜箔和环氧树脂分层。

3、电烙铁焊接问题,一般电路板附着力可满足普通焊接,不会出现焊盘脱落现象,但电子产品一般可能出现维护,维护一般是电烙铁焊接服务,因为电烙铁局部高温往往达到300-400度的温度导致焊盘局部瞬时温度过高,焊盘铜箔下的树脂胶在高温下脱落,导致焊盘脱落。电烙铁拆卸时,也容易附着电烙铁头对焊盘的物理应力,这也是焊盘脱落的原因。

由于焊盘在使用条件下容易脱落,电路板厂采取以下方面,尽可能提高电路板焊盘的耐焊性,以满足客户的需求。

1.铜板采用优良产品和厂家生产的基材。一般来说,优良铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺可以保护电路板的耐焊性,满足客户的使用要求。

2.出厂前用真空包装电路板,放置干燥剂,保持电路板始终干燥。为减少虚焊,提高可焊性创造条件。

3.针对焊盘在电烙铁维修过程中的热冲击,我们尽量通过电镀增加焊盘铜箔的厚度。这样,当电烙铁加热焊盘时,铜箔厚德焊盘的导热性显著提高,降低了焊盘的局部高温。同时,导热性快,使焊盘更容易拆卸。实现焊盘的耐焊性。

焊盘焊接时容易脱落的原因分析

电路板焊接时焊盘很容易脱落原因分析

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