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实际印制电路板的设计方法和技巧

2021-11-24 10:47:02
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实际印制电路板的设计方法和技巧

实际印刷电路板的设计方法和技巧

实际印刷电路板的层次组成:铜箔层、印刷数据层、丝网印刷层。铜箔层包括软件设计中的信号层和内部电层,首先完成电路的电气连接特性。铜箔的层数通常定义为印刷电路板的层数(单板、双板、多层板)。印刷数据层,又称绝缘层或铜板,首先是阻挡电源层和布线层,支持整个印刷电路板。丝网印刷层位于印刷板的上层,保护铜箔层,记录一些标志图案和文本符号(一般为白色),便于安装和维护。

印刷电路板的板层应从电气功能、优良性、加工工艺要求和经济指标等方面进行选择。常用的铜层压板包括:酚醛纸层压板、环氧纸层压板、聚酯玻璃布层压板、环氧玻璃布层压板。实验室通常选择环氧纸层压板。高频印刷电路板易于使用聚酯玻璃布层压板要求阻燃的电子设备,也需要浸泡在阻燃树脂中的层压阻燃印刷电路板中。印刷电路板的厚度应根据印刷电路板的功能、安装部件的重量、印刷电路板插座的标准、印刷电路板的外观尺寸和所接受的机械负荷来确定。首先,确认满意的刚度和强度,常见的印刷电路板厚度为0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。

一是以手工布局为主,一般遵循以下规则:

1.根据电路功能布局:根据原理图尽可能布局元件。信号从左到右输出,从上到下输出。根据电路流程,安排各功能电路单元的方向,保持信号流通顺畅,方向共同。

2.围绕中间电路布局:元件布局应均匀、规则、紧凑。数字电路部分应与模仿电路部分分开。

3.为了减少电磁干扰,高频元件之间的连接越短越好;易受干扰的元件不能太近。电位差高的元件应符合规定的安然要求。

4.可调元件放置在易于调整的印刷电路板上;如果机器外部调整,其方向应与底盘面板上调整旋钮的方向相对应;元件与印刷电路板3mm以上。印刷电路板不得安装重量过大的元件;加热元件应远离热敏元件。

5、元件放置顺序:首先放置与结构紧密配合的固定元件。如电源插座、指示灯、开关、连接插件等,然后放置加热元件、变压器、集成电路等特别元件,然后放置电阻、电容二极管等小元件。

实际印刷电路板的设计方法和技巧

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